반도체 공정을 공부하다 보면 한글 명칭은 익숙한데 막상 영어 용어로 물어보면 바로 안 나오는 경우가 많아요. 특히 반도체 업계 취업을 준비하거나 전공 시험을 앞두고 있다면 8대 공정의 영문 명칭을 정확히 알아두는 게 중요해요. 웨이퍼 제조부터 패키징까지 8단계를 순서대로, 영어 용어와 함께 정리해볼게요.
1단계. Wafer Manufacturing – 웨이퍼 제조
반도체 공정의 출발점은 웨이퍼를 만드는 과정이에요. 영어로는 Wafer Manufacturing 또는 Wafer Fabrication이라고 불러요. 실리콘 원재료를 고순도로 정제한 뒤 원통형 결정체인 잉곳으로 만들고, 이를 얇게 슬라이싱해서 둥근 원판 형태의 웨이퍼를 제작하는 단계예요. 모든 반도체 칩의 기본 바탕이 되는 재료를 준비하는 과정이라고 보면 돼요.
2단계. Oxidation – 산화 공정
웨이퍼가 준비되면 그 표면에 산화막을 입히는 Oxidation 공정이 이어져요. 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막을 형성해서 이후 공정에서 전기적으로 보호하거나 절연하는 역할을 하게 만드는 단계예요. 고온의 산소나 수증기 환경에서 웨이퍼를 처리해 얇고 균일한 산화막을 만드는 게 핵심이에요.
3단계. Photolithography – 포토 공정
Photolithography는 흔히 ‘포토 공정’ 또는 ‘노광 공정’이라고 불리는 단계예요. 빛을 이용해 웨이퍼 위에 회로 패턴을 그려 넣는 과정으로, 감광액을 바른 웨이퍼에 마스크를 통해 빛을 쏘아 원하는 회로 모양을 새기는 방식이에요. 반도체 미세화 경쟁에서 가장 핵심적인 기술로 꼽히는 공정이 바로 이 포토 공정이에요.
4단계. Etching – 식각 공정
Etching은 포토 공정에서 그려진 패턴을 제외한 불필요한 부분을 선택적으로 제거하는 공정이에요. 화학 약품이나 가스를 이용해 원하지 않는 물질을 깎아내서 정확한 회로 모양만 남기는 단계예요. 미세한 회로일수록 식각 정밀도가 공정 전체의 수율에 큰 영향을 미쳐요.
5단계. Deposition & Ion Implantation – 박막 증착 및 이온 주입
이 단계는 두 가지 공정이 함께 묶여서 설명되는 경우가 많아요. Deposition은 웨이퍼 표면에 얇은 박막을 입히는 증착 공정이고, Ion Implantation은 반도체의 전기적 특성을 조절하기 위해 특정 이온을 웨이퍼 내부에 주입하는 공정이에요. 두 공정 모두 반도체 소자의 전기적 성질을 결정하는 중요한 단계예요.
6단계. Metal Interconnect – 금속 배선 공정
Metal Interconnect, 또는 Metallization이라고도 불리는 이 단계는 웨이퍼 위에 만들어진 각각의 회로 소자들을 금속 선으로 연결하는 공정이에요. 알루미늄이나 구리 같은 금속을 이용해 전기 신호가 흐를 수 있는 통로를 만들어주는 과정으로, 이 배선이 얼마나 정교하게 설계되느냐가 칩의 성능과 직결돼요.
7단계. EDS – 전기적 검사
EDS는 Electrical Die Sorting의 약자로, 웨이퍼 위에 만들어진 각 칩, 즉 다이가 정상적으로 작동하는지 전기적으로 검사하는 공정이에요. 이 단계에서 불량 칩을 미리 걸러내서 이후 패키징 공정으로 넘어가는 칩의 품질을 보장해요.
8단계. Packaging – 패키징 공정
마지막 단계인 Packaging은 검사를 통과한 칩을 절단하고, 외부와 연결되는 핀을 부착한 뒤 외부 환경으로부터 보호하는 케이스로 감싸는 공정이에요. 웨이퍼 상태의 칩을 실제로 전자기기에 장착할 수 있는 완제품 형태로 완성하는 최종 단계예요.
8대 공정 영문 명칭 한눈에 정리
- ① Wafer Manufacturing: 웨이퍼 제조
- ② Oxidation: 산화 공정
- ③ Photolithography: 포토(노광) 공정
- ④ Etching: 식각 공정
- ⑤ Deposition & Ion Implantation: 박막 증착 및 이온 주입
- ⑥ Metal Interconnect(Metallization): 금속 배선 공정
- ⑦ EDS(Electrical Die Sorting): 전기적 검사
- ⑧ Packaging: 패키징
이 순서는 삼성전자를 비롯한 국내 반도체 기업들이 공식적으로 소개하는 8대 공정 순서와 동일해요. 면접이나 시험에서 영문 용어를 물어볼 때는 이 순서 그대로 암기해두면 헷갈리지 않고 답할 수 있어요.
반도체 8대 공정은 웨이퍼라는 재료를 만드는 단계에서 시작해 회로를 그리고, 깎고, 연결하고, 검사하고, 포장하는 흐름으로 이어져요. 영어 용어를 한글 뜻과 함께 순서대로 외워두면 전공 공부는 물론 반도체 업계 취업 준비에도 실질적인 도움이 돼요.